{3321340] Secundus gradus est Component Placement. Hic, accurate collocantur in PCB ubi solida crustulum adhibitum est. Hoc typice factum est machinis machinis alta celeritate ac-locis, quae mille componentium per horas summa cura ponere possunt. {490910}

{3321340] Post collocationem, conventus in Reflowem in periodum Soldinging movet. PCB per refluentem clibanum transit, ubi crustulum solidatorem conflare calefactum est. Crustum fusile vinculum inter partes et PCB creat. Hic gradus crucialus est quod nexus permanentes format qui munus electronicum fabricant. {490910}

{3321340] Quartus gradus est Recognitio, et Qualitas Imperium. Post refluentem solidatorium, singulae tabulae defectibus adamussim inspiciuntur. Hoc manually fieri potest vel ope machinis Optical Automated (AOI) machinis. Vitia quaevis detecta sunt, corriguntur antequam opus moveat ad scaenam proximam. {490910}

{3321340] Ultimus Conventus est gradus clausus. Hic, quaevis additamenta quae per refluentem clibanum exire non possunt, manually addita sunt. Hoc includit items ut calor deprimat vel componentibus wired. Post hoc, PCBs iterum probare solent ut munus exspectant. {490910}